‘13年 스마트폰 시장의 최대의 이슈는?
이제 어느덧 12年 Q4로 접어 들었다. 한 해를 마무리하고 새로운 한 해를 준비해야 할 시기이다. 이 무렵 대부분 대기업들은 내년도 경영계획을 수립하기 시작하고 내년의 시장 판도가 어떻게 될지 예측을 해야 한다. 그에 따른 적절한 투자를 해야 하고 그에 따른 대비를 철저히 해야 한다. 그렇다면 13년에 일어날 일들 중에 우리가 지금부터 주의를 기울여 봐야 할 이슈는 무엇이 있을까? 다시 한번 생각해 보고자 한다. 그리고 그 중에 최근 들어서 매해 문제가 되고 있는 반도체 Chip의 Shortage에 대해서 이야기 해 보고자 한다.
첫째 Foundry란 무엇인가?
Foundry는 반도체의 위탁 가공 생산이다. 즉, 설계만 할 줄 아는 반도체 업체들이 그 반도체 설계를 생산할 능력(공간적, 돈 제약)이 없어서 (보통 설계만 하는 업체를 Fabless업체라 하는데 규모가 아주 큰 회사는 많지 않다.) 큰 회사에 생산을 위탁하여 돈을 주고 생산 한 후에 그 Chip을 대기업에 파는 형태가 Foundry이다. 그리고 Foundry에서 하기의 Wafer형태로 생산을 해서 고객에게 주는 것이 위탁 가공업이다. 반도체 Chip의 Shortage를 이해하기 위해서는 위의 구조를 이해해야 한다.
< Wafer >
둘째 Chip Maker와 Foundry 업체 간의 관계 이해
최근 스마트폰에서 특히 중요하게 다루어 지는 Chip은 AP(Application Processor)와 통신 Chip(3G, LTE)이다. AP Chip 에서 최강자는 퀄컴과 삼성이며, LTE Chip에서 최강자는 현재 퀄컴이다. 퀄컴이 강한 이유는 SoC(Chip에 여러가지 기능을 한번에 집약하여 넣는 기술)가 강하기 때문이다. 현재 LTE Chip과 AP를 One Chip으로 만들어 넣을 수 있는 곳은 퀄컴 뿐이다. 그리고 삼성이 Apple에 A4, A5, A6 (AP 이름)를 공급하기 시작하면서 자신들의 AP를 만들기 시작하여 성능면에서 최고의 AP를 만들어 내기 시작했다. 그리고 그들이 시장의 1위로 치고 올라가는데 단연 최고의 역할을 했다. 성능만 놓고 본다면 Apple의 A5, A6, 그 뒤에 삼성의 Orion, Pegasus (삼성 AP 이름), 그리고 퀄컴의 Snapdragon이라고 볼 수 있다.
우리가 반도체의 이해를 해야 하는 이유는 위의 잘나가는 3대 AP를 지니고 있던 스마트폰 업체는 10~12년 동안 엄청난 변화를 일으키며 시장의 지배자가 되었고, 그렇지 못했던 업체는 거의 몰락의 길을 걸었다. 예를 들어 Nokia는 Texas Instrument의 OMAP을 이용하여 스마트폰을 내었고 다른 애들이 Dual Core로 승부할 때 1.0~1.4Ghz의 Single이 나오고 있었다. AP 자체의 성능도 떨어지는데 Spec도 떨어지는 제품을 내어 놓으니 시장에서 반응이 있을 리가 없다. LTE Chip도 마찬가지로 ‘12년의 화두가 되었다. 퀄컴에서 나올 수 있는 물량은 한정되어 있는데 iPhone5, Galaxy S3 에 공급하고 나면 물량이 없었다. 결국 다른 업체들은 LTE Phone을 출시하지 못하고 연기하는 일이 발생했다. 반도체를 이해해야 13년을 전망할 수 있는 이유이다.
< Foundry 혹은 자체 공정을 가지고 있는 Global Fab의 공정 >
Intel Intel 은 반도체만 놓고 보면 최강의 Spec을 자랑한다. 하지만 Intel은 자체적으로 AP를 만드는 시도를 지속해왔다. ARM Base가 아닌 Intel은 성능은 뛰어 나지만 Power Consumption이 너무 높은 AP가 되어 시장에서 쓸 수가 없었다. 결국 엄청난 공정의 이점을 활용하지 못하고 현재는 어떠한 반전이 꼭 필요한 상황이 되었다. Apple과 14nm 공정을 이용한 AP 개발에 대해서 이야기 중이라는 소식도 들려온다.
TSMC Foundry 업계의 최강업체로 대만의 자존심으로도 불리는 업체이다. 20nm의 미세공정을 이용하여 Apple이 iPhone 후속 모델의 AP를 생산하고자 열심히 공동으로 개발하고 있는 업체이다. TSMC의 기술력이 Apple의 탈 삼성을 가능하게 만들고 있다. 하지만 문제는 2014년까지 과연 Apple의 AP를 생산할 수 있을까 하는 점이다. 삼성의 공정 특허들을 다 피하기 위해서 최근 Back-end Engineer까지 다수로 고용했다고 한다. 재미 있는 것은 TSMC는 아주 잘나가는 업체이다. 최근 애플이 10억달러의 투자 제안을 했으나 TSMC는 거절했다. 독이든 성배를 마시지 않은 것이다. Apple의 독점 Line을 주는 순간 회사는 Apple에 목을 멜 수 밖에 없다는 계산이 정확히 들어 간 것이다. Apple로서는 당황할 수 밖에 없었고, 이에 최근 Intel과도 공정 이용을 위해서 이야기를 진행 중인 것이다.
Samsung Samsung은 단연 Apple의 AP 기술을 거의 따라해서 성공한 사례이다. 하지만 공정 기술이 너무 좋아 이제 Apple이 떠난다고 하면 아쉬움은 있겠지만 현재 Samsung 휴대폰 사업부의 물량으로도 충분하다는 계산이다. 이왕 Apple과 전쟁하려면 최고의 공정을 주지 않아야 한다는 의견도 있다. 하지만 Apple의 엄청난 물량을 최소한 14년까지는 향유 할 가능성이 높다. 그리고 무엇보다도 무서운 것은 삼성은 LTE도 자체 제작으로 만들기 시작했다. LTE와 AP의 막강 화력을 갖추고 최고의 공정으로 자사 제품들을 찍어 낸다면 시장의 장악을 당분간 유지 할 수 밖에 없다.
2012년 이전과 2012년과 2013년에 Event
12년 이전 반도체 이슈 2010년 AP라는 개념이 처음 등장했을 때 Apple이 들고 온 AP라는 개념을 삼성의 Orion과 Qualcomm의 Snapdragon이 추격하여 만들어 냈다. 그리고 그 해에 스마트폰의 폭발이 일어나면서 AP의 Shortage가 발생하게 되었다. 이때가 AP의 장악이 시장의 장악이 될 수도 있다는 개념이 처음으로 등장한 시기이다.
12년 시장 반도체 이슈 12년도에 가장 Hot한 시장의 이슈 중 하나는 LTE Chip에 대한 공급이 수요보다 확실히 부족했다는 것이다. Qualcomm은 유일한 LTE Chip 공급자였고, 이 Qualcomm LTE chip을 Apple과 삼성은 확실히 어느 정도 수량을 보장 받았다. 아이러니컬하게도 Qualcomm은 이 LTE Chip의 추가 생산을 위해서 삼성의 Foundry를 수 없이 방문했으나 삼성은 자사의 AP를 생산하기도 Line이 부족하다는 이유로 LTE Chip 추가 생산을 거절해 버렸다. 하여 삼성과 Apple을 제외한 업체는 거의 LTE 스마트폰을 굶다시피 했다. 시장의 가장 큰 이슈 중의 하나였다.
13년도 전망 내년도 분명 올해와 같은 싸움이 날 전망이 가득하다. Apple은 중국 대륙에 LTE Phone을 출시할 예정이고, 삼성은 스마트폰 분기 판매가 50M을 넘어 섰다. 엄청난 AP와 LTE Chip 수요가 예상된다. 과연 누가 최고의 공정의 Foundry를 차지 할 것이며, 누가 Shortage의 수혜를 보고 누가 피해를 볼지 조금만 생각해 보면 승리자와 패배자가 확연히 보일 것이다.
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